檢索結果:共1筆資料 檢索策略: "Chang-Hong Lin".ecommittee (精準) and ckeyword.raw="電路佈局"
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
儘管製程技術不斷的快速進步,奈米層級的半導體製造技術仍然無法有效解決製作導通孔(via)失敗的問題,增加冗餘導通孔(redundant via)是典型的方法可以提高晶圓良率和可靠性。在以元件單位為基…